夜幕降臨，車流匯聚的光帶成為繁華都市特有的風景。為這些汽車提供氛圍燈、尾燈等驅動芯片的是坐標無錫的集成電路企業英迪芯微，其車規LED驅動芯片被廣泛應用于比亞迪、長安、理想、一汽紅旗、蔚來、小鵬、上汽大眾等車廠，前裝市場累計出貨超1億顆。

(資料圖片)

這意味著，中國道路上奔跑的幾乎所有乘用車，都搭載著無錫“芯”。“我們的芯片從設計到制造再到封測幾乎都在本地完成。”企業負責人告訴記者。

從1986年，中國第一塊超大規模集成電路在無錫誕生，到2022年華虹無錫12英寸集成電路工藝制造線累計出貨超過100萬片，微觀世界的每一次量級進步，都鐫刻著這座城市在中國集成電路產業發展史上的突圍跋涉。

四十多年前，運河邊點亮的一簇“芯”火淬煉出今日無錫產業發展的“金字招牌”，也塑造了這座城市堅韌、進取、精益的實業基因。進入后摩爾時代，面對新的挑戰和機遇，無錫將集成電路確立為“465”現代產業集群地標產業之一，朝著2025年實現產值2800億元的目標倍道兼行。

造“芯”——

穩居集成電路“一線城市”

指甲蓋大小的芯片，從原料到成品，包含了上百道工序，作為全國少有的集成電路全產業鏈發展城市，無錫構建涵蓋材料、設計、制造、封測、裝備等關鍵生產環節的產業圖譜，綜合實力穩居國內“第一方陣”。

產業規模雄厚。截至2022年，無錫擁有600余家集成電路企業，集成電路產值超2000億元，產品設計達到5nm，工藝制造達到16nm，綜合實力位居全國第二、全省第一。

結構優勢顯著。高端芯片設計產值突破300億元、晶圓制造產值555億元、封裝測試產值567億元，技術水平、產業規模全國第一。

龍頭企業集聚。成功培育引進了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微等一批“航母級”企業，現有14家上市企業、34家國家級專精特新“小巨人”企業。

企業聚集、產業鏈協同帶來的生態效應正不斷顯現。

2017年，華虹集團走出上海、布局全國的首個芯片制造業項目落地無錫。一期項目從開工建設，到投片生產，用時僅17個月，創下同類項目建設投產最快紀錄，這也被稱為華虹無錫速度；今年6月30日，華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目開工，成為華虹半導體又一重大里程碑：憑借多年來積累的全球領先特色工藝技術，該項目將專注于車規級芯片，并在相關工藝領域進行深入布局和研發。

SK海力士深耕無錫長達十七年，打造其全球頂尖的半導體產業第一生產基地，實現了總部化、基地化、多元化發展。今年上半年，其新項目在錫開工，續寫國際存儲器芯片巨頭在錫發展新篇章。

選擇無錫、加碼無錫并非偶然。龍頭企業和重大項目的加持，進一步鞏固和提升了無錫集成電路產業的領先優勢。據了解，上半年，集成電路產值達1065.48億元，全年在建集成電路投資5億元以上項目35個，總投資超1700億元，其中超100億元項目8個。中車時代高端功率器件、卓勝微12英寸射頻芯片、中環領先12英寸大硅片、長電微電子晶圓級高端制造、盛合晶微三維多芯片集成封裝等一批重大項目加速推進，為產業發展再添新動能。

發展集成電路產業，無錫拿出了“做一個成一個”的干勁。

強“芯”——

補齊短板揮動產業長鏈

面對新階段的挑戰，無錫有“缺什么補什么”的魄力。

“465”現代產業集群“線路圖”正在細化到“施工圖”。今年初，無錫實施了集成電路產業集群發展三年行動計劃（2023—2025年），其核心要義指向鍛長板、強弱項、抓變量。

無錫市工業和信息化局局長馮愛東表示，持續優化芯片設計、晶圓制造、封裝測試“核心三業”的比重，無錫直面在集成電路設計、材料、裝備等領域的短板，著重以“產業集群+特色園區”“制造能力+產品生態”“協同創新+關鍵突破”為路徑，聚焦信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈和高端功率半導體產業鏈、第三代半導體產業鏈“兩圈兩鏈”關鍵領域，開展補鏈、強鏈、延鏈、造鏈。

一波平臺、載體搭載特色園區建設，為無錫集成電路產業攀高跨越提供充沛動力。亦分亦合的打法，顯示出無錫的全局謀略：芯片設計業，重點建設國家集成電路設計產業化基地、集成電路設計中心、錫山集成電路產業園等；制造、封裝業，打造國家高新區集成電路產業園、江陰國家集成電路封測高新技術產業化基地等；高端裝備、關鍵材料，重點打造錫山集成電路裝備產業園、電子化學材料產業園、惠山先進半導體產業園、宜興集成電路材料產業園、先導集成電路裝備材料產業園等。

為了實現產業更高水平的上下游互動、生態圈循環，無錫提出了設計和制造、零部件和裝備、裝備材料和制造、產業和資本“四個對接”。通過產業環節和資源對接，后發的集成電路材料及裝備業，正在加緊補齊。相關人士介紹，全市超2000億元產值的集成電路產業中，專用材料及裝備產業迅速成長的跡象明顯，產值較上年增幅達26.15%。圍繞打造集成電路特色裝備與材料國產自主創新供應鏈這一目標，無錫將依托先導智能、邑文電子、雅克科技、江化微等一批行業“專精特新”企業，在原子層沉積、薄膜設備、光刻膠等關鍵領域形成配套支撐能力。

無錫市工業和信息化局副局長左保春告訴記者，此次在無錫舉辦的2023集成電路（無錫）創新發展大會的重要議題之一，就是聚焦產業核心基礎，探討如何加大專用材料及裝備等產業投入，“直面當前存在的短板，與學術界、產業界共同尋求解題破題的思路和方法。”

追“芯”——

優化生態布局關鍵賽道

無錫還有什么？追“芯”求變的志向。

當前，集成電路產業發展正處于國際化區域性變局的承壓期、產業鏈供應鏈重構的風口期、新技術新產業突破的攻堅期。作為我國集成電路起步最早、基礎最好、規模最大的城市之一，無錫須主動求變、科學應變。

面對新形勢新任務，無錫在充分發揮全產業鏈優勢和封裝測試、特色工藝等比較優勢的基礎上，與先進研發機構以及重點企業、院校合作，全力打造以國家先進封測制造業創新中心和技術創新中心為核心的國家級“雙中心”協同發展格局，為關鍵技術突破持續提供創新原動力。

謀變是在守穩當前領先地位的同時，搶先一步布局新的賽道。

2月26日，長城無錫芯動半導體科技有限公司“第三代半導體模組封測項目”奠基，邁出產業化的關鍵一步；

3月30日，首屆中國硅光大會暨太湖灣硅光產業創新中心建設在無錫舉行，抓住集成電路產業進入后摩爾時代光電融合的主流趨勢，推動無錫成為硅光產業的創新中心；

6月6日，無錫重磅發布了《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產業的若干政策》。這是繼2016年首次發布專項政策之后，該市集成電路政策的第三次迭代，36條新政全面支持產業壯大、企業創新、項目建設、人才引育、產業協同和環境提優，增至3億元的專項扶持資金被認為“史上最高含金量”。

作為一個長發展周期產業，集成電路產業的突破既需要高投入、高獎補激勵，也需要“無難事，悉心辦”細水長流的政府服務、金融賦能和人才支撐，為產業高質量發展構建良好生態。

集成電路全產業鏈保稅模式改革試點加快推進，長三角電子元器件國際分撥中心高效運行，國家集成電路產業投資基金一期在錫投資超百億元，東南大學集成電路學院揭牌，獨立建制的學院主體落戶無錫，半導體產業知識產權運營中心在錫啟動……資源要素加劇向集成電路產業高地流動。

今天，2023集成電路（無錫）創新發展大會開幕，將為中國半導體產業“再全球化”提出“無錫方案”、做出“無錫貢獻”。太湖畔，“芯”潮澎湃。（高飛）

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