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2022年12月，華潤微(688396.SH)在調研活動上表示，公司重慶12吋產線產能規劃3萬片/月，目前已經通線；封測基地也已通線。此外，對于2023年毛利率展望，華潤微稱，上半年預計會延續今年下半年的態勢，處于行業調整周期，預估下半年會有所好轉。

另外，華潤微坦言，公司工控及汽車電子在營收中的占比不斷提升，占比近50%。消費類目前相對低迷，消費類產品可能到明年上半年不會有太大的反轉。華潤微稱：“目前8吋產線和6吋產線自有產品和代工產品占比基本各50%。BCD是我們的一個優勢工藝，雖然整個市場有所回落，但我們的BCD工藝還是滿載，供不應求。”

華潤微表示：“IGBT產品下游應用情況是工控占比65%，汽車占比20%，消費類占比15%，IGBT模塊目前已經上量，希望明年IGBT產品能夠進入汽車主驅。”

產品收入結構方面，華潤微稱，IDM業務主要是指產品與方案板塊，在營收中的占比近50%，其中40%左右屬于功率半導體，目前MOS在營收中占比較高，IGBT增速較快，未來比重會增加；第三代半導體的比重也會逐步提升。而2022年中低壓MOS占比 2/3，高壓1/3。超結MOS今年營收預計2-2.5億元。

對于碳化硅產品進展，華潤微指出，碳化硅產品目前二極管和MOS均已上量，SiC產品在汽車電子、充電樁、工業電源等方面應用較多，SiC二極管有導入新能源汽車OBC應用，SiC MOSFET產品在驗證。SiC產品沒有布局襯底和外延，公司會通過戰略投資去做這兩個方面的布局。

此外，前三季度來看，晶圓制造在華潤微整體營收中的占比大約32%，封測占比16%，掩模占比3%。

掩模業務方面，華潤微表示，公司掩模產能目前2000片/月，公司掩模業務已服務國內各主要FAB線及眾多IC設計公司，高端掩模項目已在建設中，規劃產能1000片/月，預計在2024年一季度可提供40nm及以上線寬的掩模代工服務。

會上，有投資問到面板級封裝相關問題，對此，華潤微稱，面板級封裝最新工藝大幅提升產品良率和可靠性，相關產品已通過AEC-Q100驗證，進入量產的是一款集成電路產品，面板級封裝目前處于上量起步階段。

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