智能手機行情低迷，復蘇遙遙無期，核心SoC芯片設計商也在加速向著汽車芯片（艙駕）拓展新市場空間。

今年5月，高通、聯發科兩個智能手機SoC移動芯片設計巨頭，先后宣布與中科創達和英偉達攜手；PC芯片巨頭英特爾也不甘寂寞，宣布與聯想達成合作，攻略車聯網商用市場。

(資料圖片僅供參考)

如今汽車作為一種典型的硬件集合終端，正在變“軟”，軟件的能力邊界由硬件決定。廣義的軟件即綜合了硬件并與之協同形成的整體解決方案，需要高性能硬件與全棧軟件“軟硬一體”的完整融合。

從智能手機移動SoC到汽車智能艙駕市場，全球芯片設計巨頭的對抗戰，不言罷兵。

聯發科汽車SoC+英偉達AI能力

5月30日，聯發科（MediaTek）與英偉達（NVIDIA）聯合宣布，雙方將合作為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（Chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP：支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。雙方合作的首款汽車智艙SoC芯片預計于2025年發布，2026-2027年投入量產。

同時，聯發科智能座艙解決方案還將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，提供圖形計算、AI、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行透露，與英偉達的此次合作，由英偉達創始人兼CEO黃仁勛率先提出，雙方有望在未來將其合作范圍擴展到更多領域。黃仁勛承認，“這就是我的主意，這真的是一個非常好的主意?！?/p>

此次合作也確實不是雙方首次。此前，聯發科和英偉達曾基于ARM的Chromebook處理器與GeForce GPU共同推進：用桌面GPU架構和智能手機移動SoC的技術整合。

這就意味著，聯發科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto天璣智艙芯片封裝中加入英偉達GPU芯粒。這類GPU將使用一種稱為小芯片的技術，并通過Chiplet封裝技術達成一體化。聯發科制造的主芯片和英偉達GPU通過超高速專有互連連接。

聯發科于4月17日發布了Dimensity Auto天璣汽車芯片平臺，涵蓋Dimensity Auto座艙平臺、Dimensity Auto聯接平臺、Dimensity Auto駕駛平臺和Dimensity Auto關鍵組件四部分。

為適應新能源汽車智能座艙對強算力、低功耗和高制程IC的需求，聯發科將采用3nm先進制程工藝研發Dimensity Auto座艙平臺產品。

概括而言，Dimensity Auto包括基于高性能旗艦SoC的智艙方案，以及以互聯解決方案為基礎的數字底座，兩者同步對標高通對應汽車產品線。

目前，聯發科與英偉達技術在汽車市場各有側重。英偉達早期產品包括Xavier和Orin等。2022年9月，英偉達發布新一代自動駕駛芯片Thor，以取代Orin，算力可達2000 TOPS，可實現艙駕一體，成為汽車的中央計算單元。

從應用上來看，國內大部分高端車型都選擇英偉達Orin芯片來做輔助駕駛。若結合英偉達在AI、云、圖形技術和軟件方面的核心專業優勢，以及英偉達ADAS（高級輔助駕駛）解決方案，聯發科將進一步增強Dimensity Auto天璣汽車芯片平臺的整體技術性能。

此舉對車商或用戶而言，有了能調用英偉達DRIVE平臺的車載信息娛樂平臺的選項；采用聯發科和英偉達融合座艙駕駛解決方案的終端座駕，也能調用英偉達高級輔助駕駛系統（ADAS）能力。

黃仁勛表示，“從公司戰略、技術路線圖和合作關系的角度來看，我認為我們將成為汽車工業可以依賴的支柱。”

若參考高通將數字座艙分為“性能級、旗艦級、至尊級”三種軟硬件解決方案的標準，聯發科的對應解決方案，將采用“從高端開始，逐步進入中端和入門級”的策略。

汽車領域是目前芯片市場上少有的持續增長細分領域。因此，自智能手機陷入低迷，移動SoC設計商集體向著汽車芯片市場邁進。

據Gartner報告顯示，2023年車載信息娛樂和儀表盤SoC市場規模將達到120億美元。Counterpoint預計，自動駕駛芯片市場會在2030年達到300億美元規模，且2022年至2027年的年均復合增長率將達到26.3%。2024年，60%的自動駕駛芯片市場會來自L2輔助駕駛。

高通和中科創達布局網聯車

與聯發科轉向汽車艙駕芯片和互聯解決方案品牌剛剛發布一個多月、并在5月30日宣布與英偉達的生態合作不同，高通早就瞄準這個領域，自2002年開始就布局汽車業務。截至目前，高通已發布四代智能座艙芯片，并以驍龍8155幾乎統治中國國內新能源汽車智艙芯片市場。

5月26日，高通中國就成立智能網聯車聯合創新中心和中科創達達成合作。這是高通與中國合作伙伴共建的第六家聯合創新中心（前5家分別位于南京、重慶、青島、南昌和杭州），也是高通在中國首個智能網聯汽車主題聯創中心。

其中，中科創達將在合作中提供智能網聯車操作系統和軟件方面的支持，而高通主要從芯片等硬件支持為切口。聯創中心后續將為行業提供研發需求支持、應用場景合作建設支持、路端建設支持以及與生態伙伴對接等技術服務。

高通公司中國區董事長孟樸表示，高通非常看好智能網聯汽車行業，希望把過去助力打造智能手機移動生態系統的成功經驗帶入到智能網聯汽車領域；中科創達董事長兼CEO趙鴻飛表示，高通和中科創達處在整個計算和連接產業的上游。未來幾十年，中國的汽車工業會因為移動通信和計算而產生一些根本性的變革。

就聯發科和高通此次的攜手生態伙伴的合作內容看，聯發科更側重圍繞高制程SoC、拓展汽車智艙芯片的功能，高通則更重視智能網聯汽車生態的構建。

孟樸認為，“在中國的汽車行業里，實際上正在發生著兩項不同的產業技術革命，一個是新能源，另一個是智能網聯。這兩個原本并不相干的技術由于爆發的時間點相近，因而在發展上也同步了?！?/p>

應當說，高通側重智能網聯，這應當是因為高通布局汽車移動計算已長達20多年。與聯發科相比，高通已開始深入汽車移動通信領域。隨著5G成為通用無線連接平臺，移動終端的定義從以前較為狹隘的智能手機擴展到幾乎所有的終端，其中也包括汽車。

從智能網聯化的趨勢看，汽車也屬于智能終端，從而擁有多種自有特性，因此有很多新的發展方向。高通用“驍龍數字底盤”來承載這種趨勢。這是高通面向智能網聯汽車的完整數字平臺，包含驍龍汽車智聯平臺、數字座艙、智能駕駛和車對云領域的解決方案。

鑒于艙駕融合成為汽車發展趨勢，“汽車（由此）變成計算中心，從而支持所有的應用和算法運行。通過艙駕融合和整車融合會大幅降低整個汽車的成本，同時簡化制造、生產包括整個線路和設計?！壁w鴻飛認為，“相應的操作系統也會進行提升和改進，中科創達也會推出整車操作系統來應對這個趨勢。”

值得一提的是，除了高通和聯發科兩家智能手機移動SoC設計商，PC芯片制造商英特爾也在覬覦智能車聯網市場。

5月18日，聯想攜手英特爾首次對外展示位于重慶的兩個車聯網商業落地項目：雙方合作分工分別為英特爾負責提供硬件產品以及軟件開發套具，聯想負責智慧交通和車聯網的解決方案。

風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。

關鍵詞：